18年專注EMI電磁屏蔽及導熱材料制造商
國家高新技術企業/廣東省守合同重信用單位
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I/O襯墊導電泡棉是指在阻燃海綿上包裹平紋導電布，經過一系列的處理后，使其具有良好的表面導電性，在其底部貼有雙面導電膠帶，可以很容易用膠粘帶固定在需屏蔽器件上。 有不同的剖面形狀、安裝方法、UL等級及屏蔽效能的屏蔽材料可供選擇。
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沖型導電泡棉是指在阻燃海綿上包裹平紋導電布，經過一系列的處理后，使其具有良好的表面導電性，在其底部貼有雙面導電膠帶，可以很容易用膠粘帶固定在需屏蔽器件上。 有不同的剖面形狀、安裝方法、UL等級及屏蔽效能的屏蔽材料可供選擇。
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黑色導電泡棉是指在阻燃海綿上包裹黑色導電布，經過一系列的處理后，使其具有良好的表面導電性，在其底部貼有雙面導電膠帶，可以很容易用膠粘帶固定在需屏蔽器件上。 有不同的剖面形狀、安裝方法、UL等級及屏蔽效能的屏蔽材料可供選擇。
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抗氧化導電泡棉是指在阻燃海綿上包裹抗氧化導電布，經過一系列的處理后，使其具有良好的表面導電性，又能起到抗氧化防指紋的效果，在其底部貼有雙面導電膠帶，可以很容易用膠粘帶固定在需屏蔽器件上。 有不同的剖面形狀、安裝方法、UL等級及屏蔽效能的屏蔽材料可供選擇。
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導電布膠帶是在高強度的聚脂纖維布上鍍以高導電的銅與鎳金屬，再單面涂布以高導電性的壓克力導電自粘膠而成。它具有極其好的柔韌性、導電性，耐磨及抗高溫性，另具極強的抗張力性以及優良的服帖性。導電布有單面帶膠導電布和雙面帶膠導電布，外觀上有平紋和格紋區分。常用厚度從0.03mm-0.4mm，其它厚度可根據要求定制。
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鍍銀四面彈性導電布面料采用錦綸/氨綸作為基材，連續完成去油----堿洗----粗化----敏化----活化----還原沉積的工藝路線。通過化學反應將銀離子沉積到纖維表面，實現錦綸表面銀金屬化，制備出的錦綸導電織物。
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黑色導電布膠帶是在高強度的聚脂纖維布上鍍以高導電的銅與鎳金屬，表面做涂黑處理，再涂布以高導電性的壓克力導電自粘膠而成。它具有極其好的柔韌性、導電性，耐磨及抗高溫性，另具極強的抗張力性以及優良的服帖性。導電布有單面帶膠導電布和雙面帶膠導電布，外觀上有平紋和格紋區分。常用厚度從0.03mm-0.4mm，其它厚度可根...
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抗氧化導電布膠帶是在高強度的聚脂纖維布上鍍以高導電的銅與鎳金屬，表面做抗氧化處理（防指紋），再涂布以高導電性的壓克力導電自粘膠而成。它具有極其好的柔韌性、導電性，耐磨及抗高溫性，另具極強的抗張力性以及優良的服帖性。導電布有單面帶膠導電布和雙面帶膠導電布，外觀上有平紋和格紋區分。常用厚度從0.03mm-0.4mm...
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“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作...
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“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作...
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“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作...
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“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作...
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全方位導電海綿是由聚氨酯發泡的泡棉經過電鍍加工后具有了全方位導電的特性，再與有基材的導電布膠帶貼合加工而成，便于模切以及貼附。廣泛用于電腦、手機等各類電子電器產品，主要用于在高頻傳輸時遮蔽或隔離電磁波或無限電波的干擾。常用材料厚度從0.3mm-5.0mm，其它厚度可根據要求定制。
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全方位導電海綿是由聚氨酯發泡的泡棉經過電鍍加工后具有了全方位導電的特性，再與有基材的導電布膠帶貼合加工而成，便于模切以及貼附。廣泛用于電腦、手機等各類電子電器產品，主要用于在高頻傳輸時遮蔽或隔離電磁波或無限電波的干擾。常用材料厚度從0.3mm-5.0mm，其它厚度可根據要求定制。
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全方位導電海綿是由聚氨酯發泡的泡棉經過電鍍加工后具有了全方位導電的特性，再與有基材的導電布膠帶貼合加工而成，便于模切以及貼附。廣泛用于電腦、手機等各類電子電器產品，主要用于在高頻傳輸時遮蔽或隔離電磁波或無限電波的干擾。常用材料厚度從0.3mm-5.0mm，其它厚度可根據要求定制。
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